“星光中国芯工程”：计划投资100亿元用于芯片技术研发

28日，1999-2019“星光中国芯工程”创新成果与展望报告会在北京举行。

会议回顾和总结了“星光中国芯工程”20年来在核心技术自主创新、在研发成果大规模产业化、以及在满足国家重大工程技术需求方面取得的重要进展和成功经验，并对“星光中国芯工程”未来发展进行了规划和展望。

会议指出，未来十年，“星光中国芯工程”计划投资100亿元，用于芯片技术研发、标准研究制定、系统应用开发、以及大规模产业化，并基于XPS数字像素智能传感技术和XPU多核异构智能处理器芯片技术，协同研究小样本机器学习技术、深空探测感知系统技术、基于视觉关注的多模信息实时处理技术等八大关键核心技术，服务更多国家战略需求。

中国工程院院士、第十三届全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥、中星微电子集团创建人兼首席科学家邓中翰表示，“展望未来，‘星光中国芯工程‘将进一步做大做强，在国际市场大幅度提高‘中国芯’的地位，助力我国电子信息产业发展，并满足国家重大战略和安全需求。 “

另外，杨晓东、金兆玮获得“星光中国芯工程”20周年功勋人物奖，张韵东、林云生、张亦农、周大良获得“星光中国芯工程”杰出领军人物奖，12位优秀成员获得“星光中国芯工程”突出贡献奖。(记者吴涛)

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